第三百一十九章 破局之策？（1/2）

虽然再次被台积电起诉，但中芯办公室里的整体气氛，看起来一切正常。

或许对于大多数普通员工而言，

这种涉及到公司命运的大事，离他们还很遥远……

反正之前公司上市时也曾遇到过台积电的诉讼，最后不也和解了吗？

这种大事，自然有老板们去操心！

最近中芯在全国各地的工厂和生产线，或者投产或者扩容，工作量大增，各种事务繁杂，每个人都忙的四脚朝天。

再加上今年中芯因为工厂规模扩大和制作工艺技术的提升，一些国外大客户的订单，也都进来了。

所有员工都对中芯的未来充满信心，公司里也是一片欣欣向荣的景象！

隋波一路进来，看到这副景象，心里也非常感慨……

当十几年后，面对美国制裁时，

人们发现，国产芯片制造唯一的希望——中芯国际，却远远落后于国际领先水平的台积电近十年的技术差距，纷纷感慨：谁能拯救“中国芯”？

其实在2006年的这个时候，

中芯完全有机会像台积电一样，成为能够影响全球半导体产业的领先企业！

要知道，

台积电虽然现在已经是市场老大，占据了全球一半的市场份额。

但是在芯片的制造工艺上，其实并没有领先其他公司太多。

台积电的真正崛起（一枝独秀），

要到2010年，张忠谋突出奇兵，跳过了32纳米，直接推出28纳米制程技术以后，

直接把三星打懵逼，抢到了苹果的iphone系列产品芯片处理器的订单。

这才一路领先，抓住了移动互联网时代，智能手机兴起的时代机遇，开启了“黄金十年”迅猛发展。

也成就了其“全球芯片代工霸主”的地位！

隋波越发感觉到心情的沉重。

这次和台积电的“诉讼战”，对于中芯，乃至中国芯片产业而言……

只许胜！不能败！

众人来到会议室落座，

王院士说是开个董事会碰一下。

其实像中芯国际这种上市公司，一年两次的董事会不是小事，都是要发布公告的……

而且董事们分散在全球各地，也不是那么容易凑齐的。

在座的几人中，

只有王院士、隋波、张汝京三名董事，江上舟这时还只是个“顾问”。

张汝京坐下后，说道：

“华登的陈总正好在魔都，他一会儿就到，我们先讨论。

其他董事晚一点会参加电话会议……”

隋波点头表示明白。

中芯的董事会在上市后进行过改组，之前投资的很多风险投资，都已经套现退出了。

再加上去年刚刚向“星汉控股”（原星河控股），以8.85港元/股的价格，定向增发了价值1亿美元的881，355，90股股票，占总股本的2.87%，隋波也因此进入了中芯董事会。

目前中芯国际董事会构成为：

董事长：王阳元；

执行董事：张汝京；

非执行董事：蔡来兴（上实控股）、隋波（星汉控股）。

独立非执行董事：徐大麟（汉鼎亚太）、周延鹏（jou&associates，原富士康法务长）、川西刚（原东芝副社长）、萧崇河（asiavestpartners，台湾永威投资）、陈立武（华登国际）、seanhunkler（freescale，飞思卡尔）。

可以说，基本上现在中芯的董事，都是对芯片产业有战略考虑，并对中芯发展有所帮助的人。

隋波感到欣慰的是，

至少在这个时候，中芯内部是稳定的！

不会出现前世，在诉讼失败，张汝京离开后，股东分歧而发生内讧的情况……

只要内部团结，才好集中精力处理外部的问题！

他开始询问起这件事的具体情况。

说起诉讼的事，张汝京又是气愤，又是激动：

“明明刚刚达成和解，这才刚过了不到一年，台积电就又翻脸了……

说话不算话，简直是欺人太甚！

他们说我们违反与台积电达成的和解协议，使用不法手段盗用公司商业机密……

这简直是胡说八道！

还说我们为节约时间和研发费用，“阴谋窃取”了台积电的多项保密技术。

理由居然是，台积电的研发费用大约为15.31亿美元，

而我们中芯所有工艺技术的研发中仅花费了2.36亿美元……

这只能说明我们的研发效率高，大陆的人员研发成本低！

这种理由，完全是没有根据的臆测和诽谤嘛！

他们还说，我们从台积电及其关联公司聘用100多名关键性雇员、诱使台积电员工违法提供保密信息……

这还是上次诉讼的那一套！

我们刚刚和解，怎么可能去做这种事呢？”

在张汝京有些混乱的描述中，隋波渐渐听明白了台积电诉讼的大致内容。

其实从02年开始算起，这已经是台积电第四次诉讼中芯了……

内容不外乎都是拿“知识产权”来说事儿。

用张汝京的话说：

“这就是张忠谋的一种策略，每隔一段时间，就会针对对手实施这种手段。

目的不是获得赔偿，而是延缓对手的发展。”

“这一年多来，无论在技术、产业布局、商业模式，还是资本的实力上，我们都取得了显著的发展。

而台积电却因为台湾地区的政策限制，无法来大陆投资生产更高的技术产品。

台积电现在就是想通过诉讼，来阻碍我们的追赶势头。

同时让那些大客户出于担心知识产权问题，不给我们下订单！”

隋波听明白了……

其实台积电“打压”中芯国际的焦点，主要集中在两个方面：

第一，争夺中国市场的份额。

从去年开始，中国就超过美国，成为了全球最大的半导体市场。

今年中国市场的芯片需求在623亿美元左右（全球半导体市场规模为2825亿美元），明年预计中国市场规模超过5400亿rmb！